AMD四季度拟扩产AI芯片 苏姿丰:CoWoS与HBM供应“不是问题”

2023-08-02 19:54:58 来源:可来股吧


(相关资料图)

美东时间周二盘后,AMD发布二季度业绩报告,公司营收和利润均超出分析师预期。AMD首席执行官苏姿丰表示,由于多个客户启动或扩大相关项目,这些项目可支持大规模部署InstinctMI250和MI300软硬件,因此上个季度,客户与AMD人工智能产品的“接触互动”增加了7倍以上。与此同时,客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”,AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作。值得一提的是,AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本,供应中国市场。苏姿丰... 美东时间周二盘后,AMD发布二季度业绩报告,公司营收和利润均超出分析师预期。AMD首席执行官苏姿丰表示,由于多个客户启动或扩大相关项目,这些项目可支持大规模部署InstinctMI250和MI300软硬件,因此上个季度,客户与AMD人工智能产品的“接触互动”增加了7倍以上。与此同时,客户对MI300系列芯片的兴趣“非常高”,AMD在第三季度扩大了与“顶级云提供商、大型企业和众多领先人工智能公司”的合作。值得一提的是,AMD也在考虑为MI300与MI250芯片推出特别版本,供应中国市场。苏姿丰透露,MI300A和MI300XGPU将于第四季度推出,并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品。AMD计划在四季度提高旗舰产品MI300芯片的产量。且AMD拥有足够的芯片零部件,可以支撑MI300在四季度“积极”发布,并在2024年供应充足。在财报电话会议上,苏姿丰坦承,AMD关注MI300的供应链已有一段时间,供应确实很紧张,这在整个行业都是如此。不过,AMD在整个供应链中都获得了产能承诺,包括CoWoS与HBM。展开

标签:

相关热词搜索:

[责任编辑:]

最近更新