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鸿智科技(870726.BJ)今日收报10.42元，跌幅2.80%，总市值4.35亿元。目前该股股价低于发行价。

鸿智科技于2023年8月8日在北交所上市，发行数量为1,043.4783万股（不含超额配售选择权）；1,200.0000万股（超额配售选择权全额行使后）。公司本次发行价格为13.28元/股，保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，签字保荐代表人为冯国海、杜宪。

上市当日，鸿智科技开盘破发报12.94元，盘中最高价13.24元，以11.41元报收。上市以来，该股一直处于破发状态。

本次发行超额配售选择权行使前，鸿智科技募集资金总额为138,573,918.24元，扣除发行费用23,073,047.31元（不含增值税）后，募集资金净额为115,500,870.93元。

鸿智科技于2023年7月18日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金18,938.28万元，分别用于智能厨房电器制造基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

鸿智科技上市发行费用总额为2,307.30万元（超额配售选择权行使前）；2,533.60万元（若全额行使超额配售选择权）。其中，保荐承销费用1,247.17万元（超额配售选择权行使前）、1,434.24万元（若全额行使超额配售选择权）。

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